课题组成员参加第二十三届全国半导体学术会议

课题组成员参加第二十三届全国半导体学术会议

2021年7月8日-7月11日，周兴老师带领课题组刘立昕、冯昕两位博士研究生共同参加了在陕西西安举办的第二十三届全国半导体物理学术会议（The 23rd National Semiconductor Physics Conference）。

全国半导体物理学术会议是由中国物理学会半导体物理专业委员会主办的全国性会议，最早由已故世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开，每两年举行一次（奇数年召开），与两年一次的国际半导体物理会议（偶数年召开）交错进行。会议宗旨是促进国内半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国内半导体物理及相关学科的国际影响力。

本届会议由西安电子科技大学微电子学院和陕西半导体先导技术中心承办，于2021年7月8-11日在陕西西安召开。本届会议主题包括半导体量子计算、半导体自旋物理、半导体表面物理、量子信息及宽禁带半导体物理等诸多方面，目的是支撑引领信息、能源、生命和材料等多学科发展。

会议期间，周兴老师进行了题为“二维Ⅳ-Ⅵ族半导体与光电器件”的邀请报告；

刘立昕进行了题为“使用无机分子晶体实现二维材料的规模化范德华封装”的墙报展示；

冯昕进行了题为“强面内光学各向异性的二维无机双分子晶体”的墙报展示；

通过聆听会议报告和交流，老师与同学们了解到相关领域的前沿知识，对学术最新进展有了更为深刻的理解与思考。本次参会践行本课题组的科研创新与学术探索精神，进一步拓宽了与会师生的视野，促进了实验室科研工作的进步与发展。