面向光电芯片工业制造平台的需求，发展二维半导体晶圆级制备、微纳加工及器件集成技术，开发基于二维半导体的新型光电探测成像与类脑视觉集成器件，推进二维半导体的工业化应用进程

基于多种半导体，如第四代半导体、低维半导体、有机半导体等材料体系，构筑新型柔性薄膜晶体管，探索其电输运机制与制备工艺；发展晶体管在柔性基板上的集成策略，实现晶体管的大规模柔性集成。

研究基于二维半导体材料的高性能电子器件，发展新的器件集成方法，突破制约二维半导体电子器件性能的瓶颈问题；利用二维材料的结构特征，设计和构筑具有新构型的电子器件，赋予电子器件全新的功能