2024年8月20日上午10：30，在先进制造大楼西楼C306会议室举行了第609期“杰出学者讲坛”学术报告。本次学术报告的主讲人是湖北九峰山实验室王瑜璞博士，报告题目是“半导体芯片产品工程”。华中科技大学李渊教授主持本次学术报告，湖北九峰山实验室麦志洪博士以及学院翟天佑教授、郭二娟教授、诸葛福伟副教授等老师参加了本次报告。
王瑜璞博士是九峰山实验室国家级技术专家。毕业于新加坡国立大学，具有十余年半导体工艺开发工作经验。曾在Micron和GlobalFoundries负责工艺集成开发和品控工作。曾主导新型磁性材料研发和MRAM器件开发、GaN材料生长和表征、CMOS工艺制程的开发，3D NAND闪存工艺制程开发等项目。
在报告上，王瑜璞博士介绍了半导体产品工程的涵盖领域，包括半导体设计、制造和封装的实现过程。半导体芯片产品工程的职责是为了制造出客户所需要的半导体产品或与制造半导体产品相关的技术。半导体芯片产品工程的任务是通过测试、分析、和表征等手段找出半导体技术与芯片产品开发过程中的关键问题,并与相关团队解决这些问题。介绍了半导体材料与芯片的分析技术,产品工程技术开发与芯片产品工程的流程与方案,知识产权分析的意义与技术,以及工艺开发载体TQV/PDK的设计。产品工程是一种实现科研成果转化成产品的技术。
王瑜璞博士的报告引起了在场老师和同学们的广泛关注。他们就半导体晶圆级微纳加工工艺、半导体芯片集成技术以及高级程度芯片的测试表征等方面同王瑜璞博士进行了深入细致的交流。王瑜璞博士对上述问题一一进行了细致的阐述和解答。通过本次交流，同学们拓宽了对于先进半导体微纳集成技术的了解，老师和同学们都收获颇丰。
