宾夕法尼亚大学Deep Jariwala教授学术报告
2022年12月20日上午9：00，华中科技大学新材料与器件研究中心举办了材料成形与模具技术国家重点实验室第447期“杰出学者讲坛”线上学术报告。本次报告的主讲人为宾夕法尼亚大学，电气与系统工程系Deep Jariwala助理教授，报告题目是“Heterostructures for Low-Power Electronics and Strong Light-Matter Interactions”。李渊教授主持报告，相关领域的多位老师参加了本次讲坛。
Deep Jariwala，宾夕法尼亚大学电气与系统工程系，助理教授。他的研究兴趣集中在新材料、表面科学和固体器件的交叉领域，用于计算、传感、光电子和能源收集应用。2018年加入宾夕法尼亚大学，并创建了自己的团队。Deep获得了多个专业协会的奖项，包括美国真空学会的Russell and Sigurd Varian奖和Paul H. Holloway奖，美国物理学会的Richard L. Greene博士论文奖，Johannes and Julia Weertman博士奖学金，Hilliard奖，陆军研究办公室青年研究员奖，纳米材料青年研究员奖，TMS材料前沿奖，英特尔明日之星奖和IEEE年度青年电气工程师奖，并入选福布斯杂志30位30岁以下科学家名单，并受邀参加美国国家工程院工程前沿会议。他担任IEEE Photonics Technology Letters以及npj 2D materials and applications的副主编。发表期刊论文100余篇，被引用超过16000次，并获得多项专利。
在过去十年中，稳定的原子级薄二维材料在任意基底上的隔离导致了固体物理和半导体器件研究的一场革命。将不同的二维材料集成到范德华异质结构中受到研究者的广泛关注，已有许多研究报道将不同的二维材料组装成“全二维”范德华异质结构方面并取得突出进展，但二维材料的实际应用将需要更广泛的集成策略。Deep Jariwala助理教授分享了自己在二维材料与三维电子材料集成方面的工作，构筑具有新颖功能的逻辑开关和存储设备，有望增强现有硅技术的性能和功能。首先，Deep Jariwala教授介绍自己最近在基于二维硫属化合物与Si、GaN集成的门可调谐二极管和隧道结器件方面的工作。接着，他介绍自己在非易失性存储器方面的工作，以及铁电如何在内存计算(CIM)架构中提供独特的优势，以实现高效的存储、搜索以及神经网络的硬件实现。最后，Deep Jariwala教授还介绍了二维半导体中激子性质及其与光的强相互作用，并对二维材料半导体的应用与前景进行了总结和展望。
Deep Jariwala教授的报告引起了老师和同学们的强烈兴趣，老师和同学们就二维材料与三维硅集成的发展与挑战、二维材料未来应用的发展趋势等方面进行了提问，Deep Jariwala教授细致地进行了阐述与解答。通过对这些问题的深入探讨，同学们拓展了在科研中分析问题的思路，都表示从此次报告获益匪浅。
