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基于多种半导体，如第四代半导体、低维半导体、有机半导体等材料体系，构筑新型柔性薄膜晶体管，探索其电输运机制与制备工艺；发展晶体管在柔性基板上的集成策略，实现晶体管的大规模柔性集成。
