集成光电子器件
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二维半导体芯片级制备与集成

发布时间:2023-05-09来源: 编辑:翟天佑


面向光电芯片工业制造平台的需求,发展二维半导体晶圆级制备、微纳加工及器件集成技术,开发基于二维半导体的新型光电探测成像与类脑视觉集成器件,推进二维半导体的工业化应用进程。